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Android开发与实战
赵书兰编著更新时间:2018-12-30 05:24:24
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计算机便携化未来的发展趋势,从其诞生到现在的短短几年里,凭借其开源开放性、优异的用户体验和极为方便的开发方式,赢得了广大用户和开发者的青睐。本书循序渐进地介绍了Android应用开发的相关知识,内容覆盖了Android用户界面编程,首先介绍了Android界面布局、控件、菜单、对话框等内容;然后进一步介绍Android视图与动画、Android数据存储、Android传递消息与联网、Android多媒体等内容;最后综合介绍了Android辅助工具。
上架时间:2013-06-01 00:00:00
出版社:电子工业出版社
上海阅文信息技术有限公司已经获得合法授权,并进行制作发行
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智能边缘计算
本书系统性地介绍智能边缘计算所需要的核心技术,并详细阐述如何将这些技术落地的实际编程实例。本书包括四大部分:第yi部分介绍边缘计算的基础、发展历史,以及发展趋势;第二部分介绍面向边缘计算的深度学习技术,包括联邦学习和微小机器学习;第三部分讲述在边缘计算中支撑智能应用的核心优化问题与技术;第四部分阐述如何基于本书中的相关技术,构建实际智能边缘应用。本书可以为边缘计算、物联网、嵌入式和智能系统、机器学工业19万字 - 会员
无人机无线网络技术
本书探讨了无人机无线网络理论和实践的最新进展,用以支持下一代无线网络的各种应用,包括应急通信、覆盖和容量扩展、物联网(IoT)、信息传播、未来医疗、pop-up网络等;介绍了信道特性和建模、网络架构、空中网络、自组织回传、基于人工智能的轨迹优化,以及无人机在农业、水下通信和应急网络等领域的应用;给出了通过自组织网络和人工智能支持无人机无线网络的各种用例。本书适合电信工程师、从事无线通信的无人机行业工业11.3万字 - 会员
国产信息通信仪表与测试应用
本书共20章,从信息通信系统全程全网的角度阐述现代通信系统与仪表的全景图,介绍信息通信测试中的量值和量纲;然后分别介绍我国企业研发生产的无线通信测试仪表、光通信测试仪表、数据通信测试仪表等,涉及的种类有信号发生器、射频信号分析仪、无线电监测与测向仪器、矢量网络分析仪、移动通信综合测试仪、无线信道模拟器、示波器、电磁辐射分析仪、电磁兼容试验仪器和系统、天线测试系统、光纤端面干涉仪、光谱分析仪和光波长工业36.6万字 - 会员
5G网络全专业规划设计宝典
本书是一本5G横跨核心网、无线网和承载网的全专业书籍,涵盖引言篇、理论篇、规划篇、设计篇、实践篇和展望篇六大版块:引言篇是5G移动通信网络概述;理论篇阐述了5G核心网、无线网、承载网的网络架构和关键技术;规划篇和设计篇详细论述了5G网络规划设计的流程和方法论;实践篇基于作者亲自完成的典型案例进行深度剖析;展望篇从如何让AI为5G网络赋能的角度进行了深入思考。本书对于构建5G精品网络具有重要的参考价工业18.4万字 - 会员
5G在智能电网中的应用
本书简述了5G的概述、业务场景、系统架构及关键技术以及5G产业发展、行业应用及行业前景;并重点介绍了智能电网概述、5G承载电力业务的基本概念及定义、5G在智能电网的应用场景及价值、5G智能电网整体解决方案、5G商业模式探讨以及5G技术发展在智能电网中应用的总结与展望。全书语言通俗易懂,架构清晰,适合移动通信、电力能源两大领域的相关人士阅读。工业10.7万字 - 会员
知识定义的6G网络通感算资源智能调度
面向未来全场景万物智联时代碎片化、极致化的应用需求,现有移动通信网络资源调度主要针对单一场景采用人工设计资源调度策略,难以满足全场景的按需服务的需求。为此提出知识定义的资源智能优化调度,利用人机赋能获取网络知识,由知识指导生成网络资源调度策略,实现网络资源与智能调度的实时适配和动态拟合,有望满足6G全场景服务的需求。本书共包括8章,内容涵盖了移动通信网络演进及其对资源调度的需求、意图与知识联合驱动工业21万字 - 会员
4G无线网规划建设与优化
本书对4G无线网建设全过程的新思路、案例、注意点进行了梳理、提炼和总结,以源于实践但高于实践的高度,对4G无线网建设提出了一整套完整的实践指南。全书首先介绍了4G网络技术特点和业务特点,又在此基础上提出了4G网络规划的新思路,最后针对4G无线网建设和优化中的问题进行了分析,并提出解决方案。工业15.3万字 - 会员
6G关键技术权威指南
这是一本讲述6G关键技术的权威指南。两位国际公认的专家对推动和促进6G发展的技术进行了全面而深入的原创性探索。本书通过回顾通信技术向6G演进的历程,分析驱动这一发展的因素,以及探讨6G的需求、应用场景、关键性能指标等内容,充分展现了6G愿景。通过阅读本书,读者将:全面了解6G标准化和技术演进,包括6G发展的架构、算法、协议和应用背后的愿景。深入探索6G全频谱无线技术,涵盖增强的毫米波技术、基于太赫工业25.3万字 - 会员
“芯”制造:集成电路制造技术链
《“芯“制造:集成电路制造技术链》立足集成电路制造业,以多方位视角,按产业链上游、中游、下游逐级剖析,采用分形理论框架,系统地绘制出集成电路制造业的立体知识树。在内容组织方面,本书以实际应用为导向,涵盖集成电路设计、生产制造及封装测试三大关键环节,聚焦芯片的尖端制造技术和先进封装技术,以分形逻辑详细介绍产业链的每一个环节。本书共十二章。第一章为绪论,简要介绍集成电路制造技术的发展历程,集成电路制造工业34.5万字