任务书2——集成电路拆装工艺

项目名称：集成电路拆装工艺

所属模块：整机概述

课时：___________

学员姓名：__________

组员：___________

板号：___________

教学地点：___________

每个学生发放一块废旧彩电主板，训练拆装各类集成块。

1.列写所需的工具

2.拆装单列直插集成块（如场输出块、伴音功放块），写出拆装步骤，填写表1。拆装步骤：

3.拆装小规模双列直插集成块（如存储器、信号切换电路等），写出拆装步骤，填写表2。拆装步骤：

4.拆装大规模集成块（如CPU、小信号处理器等），写出拆装步骤，填写表3。拆装步骤：