SiP系统级封装设计与仿真
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第2章 封装基础知识

关键词：封装、保护、散热、连接、隔离，THT、SMT，先进封装，摩尔定律，SoC、SiP，研发时间、研发成本，芯片堆叠、埋置器件，IPD、TSV、PoP，封装企业，裸芯片提供商

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