印制电路板（PCB）热设计
上QQ阅读APP看本书，新人免费读10天
设备和账号都新为新人
上一章目录下一章

2.5　TO-263封装的热特性与PCB热设计

2.5.1　TO-263封装的结构形式

TO-263标准封装与TO-263 THIN（薄）封装[43]如图2-56所示。

图2-56　TO-263标准封装与TO-263 THIN封装

本周热推：
数字电路逻辑设计（第2版）电子工程师实用技术手册走向统一：粒子物理之路电磁场与电磁波基础教程OLED显示技术
上一章目录下一章