编委会成员简介

王家彬 北京牡丹电子集团有限责任公司董事长、党委书记。先后毕业于中国人民大学经济学院、中共中央党校研究生院、清华大学经济管理学院。研究生学历，经济学学士，高级工商管理硕士，高级经济师。

郑国庆 北京牡丹电子集团有限责任公司技术委员会主任委员、创新科技中心总经理。毕业于北京邮电大学无线技术专业，在意大利费尔姆工业学院获得研究生学历。

梁宵月 北京牡丹电子集团有限责任公司在站博士后，北京牡丹电子集团有限责任公司智慧工程中心技术负责人（挂职），先后就读于四川大学、北京航空航天大学，2017年于北京航空航天大学光学工程专业获得工学博士学位。

毛珂 北京牡丹电子集团有限责任公司副总工程师。先后就读于清华大学、日本东京大学，2012年于日本东京大学电气工程专业获得工学博士学位。

白旭 教授级高工，北京牡丹电子集团有限责任公司技术中心主任，1998年毕业于沈阳工业大学应用电子技术专业并获得学士学位。

赵海英 北京邮电大学世纪学院特聘教授，北京邮电大学世纪学院移动媒体与文化计算北京市重点实验室主任。2012年毕业于北京科技大学自动化学院，获得控制工程与科学专业博士学位。

崔燃 北京牡丹电子集团有限责任公司智慧园区事业部副总经理，就读于黑龙江大学信息管理与信息系统专业并获得学士学位。

王洪艳 北京牡丹电子集团有限责任公司在站博士后，北京牡丹电子集团有限责任公司AR/VR工程实验室主任（挂职），先后就读于中国矿业大学（北京）、中国科学院大学，2015年于中国科学院电工研究所电气工程专业获得工学博士学位。

胡显维 北京牡丹电子集团有限责任公司未来战略室副主任。先后就读于辅仁大学、北京大学，2017年于北京大学化学院高分子化学与物理专业获得理学博士学位。

李超 北京牡丹电子集团有限责任公司管培生。先后就读于中国地质大学、北京大学，2017年于北京大学地质学专业获得理学博士学位。